新能源市場爆發，東微半導如何乘風而上？

在國家“雙碳”政策的持續推動下，新能源市場爆發。作為功率半導體應用的重要領域，新能源滲透率的快速提升也將拉動功率器件的高速增長。據英飛凌數據，純電動車單車較燃油車新增400美元功率半導體用量，風光儲設備的功率半導體單位含量為2000-5000歐元/兆瓦。

功率半導體中以MOSFET、IGBT器件為主。在新能源車電動化時代中，中高壓MOSFET作為DC-DC、OBC等電源重要組成部分應用于新能源車中，單車用量達至200個以上。隨著新能源汽車智能化時代的到來，高級駕駛輔助系統、安全、娛樂等功能均需要大量的功率MOSFET，未來中高端車型中MOSFET單車用量將增至400個。在太陽能、風能等新能源發電中，需運用功率半導體器件的轉換才能入網傳輸，由于新能源發電大多工作在高壓環境，以高壓超級結MOSFET和IGBT為首的高功率器件迎來了重要的發展機遇。

于今年2月科創板上市的東微半導，是一家以高性能高端功率器件為主的功率半導體廠商，擁有國際化團隊、具備國際競爭力、掌握國際核心技術。其主營的中高壓MOSFET及IGBT芯片大量出貨給光儲、車載電子等新能源應用市場。

東微半導首席技術官王鵬飛博士畢業于德國慕尼黑工業大學，曾獲國家高層次人才計劃科技創新領軍人才、上海市特聘專家、上海市高校特聘教授等榮譽稱號。命名了知名的TFET（隧穿場效應晶體管）器件，并首次制造出互補隧穿晶體管（CTFET）。此外，王鵬飛博士還曾在Science雜志上發表高質量的研究論文，先后獲授權發明專利70余項，其中美國專利授權30余項。

一、東微半導產品特點

東微半導的技術具備鮮明的特點。在IGBT器件上，東微半導擁有公司獨創的TGBT器件結構，其第一代650V TGBT芯片已經達到國際主流的第七代IGBT技術水平，第二代TGBT也已經實現量產。東微半導IGBT產品以單管為主，應用在分布式光伏逆變器、充電樁模塊中。此外，東微的IGBT還以裸片形式提供給模塊廠商用于IGBT模塊制造，開始逐漸切入IGBT模塊領域。

東微半導MOSFET則以高壓超級結為主，77%集中于工業、車規級應用。東微半導的高壓超級結MOSFET在新能源車直流充電樁細分領域已占據20%-30%份額（按照定期報告數據粗略統計），并進入了車載OBC的應用領域。

功率半導體廠商2020-2021年營收增速及扣非凈利潤增速

數據來源：斯達半導、宏偉科技、新潔能、東微半導年度報告

拿A股的四家功率芯片上市公司的財務做比較，東微半導的增速表現也比較亮眼。據東微半導最新三季報顯示，公司受益于下游新能源車、光儲等持續高景氣度，2022Q1-Q3實現營業收入7.90億元，同比增長41.29%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.00億元，同比增長115.62%。在三季度半導體領域業績出現兩極分化后，公司仍維持了高增長的態勢。東微半導能夠在本土眾多功率半導體企業中脫穎而出，不僅得益于其終端應用聚焦新能源高景氣賽道，能覆蓋多領域頭部玩家，也得益于公司較快的技術追趕速度，迅速對許多國產難度較大的芯片實現了國產替代。

二、東微半導如何乘風而上？

東微半導擁有高壓超級結MOSFET、中低壓屏蔽柵MOSFET、超級硅MOSFET以及具有獨立知識產權的IGBT類產品TGBT；產品主要應用于新能源汽車直流充電樁、新能源汽車車載充電器、5G基站及通信電源、光伏逆變器等領域。

1、聚焦新能源汽車、光儲等高景氣賽道，覆蓋多領域頭部玩家

自“雙碳”政策發布以來，我國新能源發展一直如火如荼。在新能源車領域，中汽協數據顯示，2022年1-11月我國新能源汽車累計產銷量為625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長1倍，繼續保持快速增長態勢。而伴隨新能源汽車高速發展的同時，新能源汽車直流充電樁也迎來廣大發展機遇，截至2021年末我國充電樁數量達261.7萬個，車樁比為2.4：1，但仍遠低于《電動汽車充電基礎設施發展指南》規劃的1：1的指標，預計2021-2024年中國新能源汽車充電樁行業市場規模CAGR將維持在29%。在公共直流充電樁中使用的功率器件以高壓MOSFET為主。2016年，東微半導便率先量產國內首款自主研發充電樁用功率半導體器件GreenMOS高壓超級結MOSFET，在其最新半年報中可以看到充電樁和車載充電機營收同比增長達60%和1350%，公司作為國內充電樁芯片的領頭羊，未來將繼續受益于新能源汽車滲透率提升、充電樁建設加快帶來的業績增長。

數據來源：中國充電聯盟

在光儲領域，數據顯示2022年1-10月我國光伏新增裝機同比增長98.7%，創下歷史上按年新增裝機量的最高記錄，東微半導的高壓超結MOS、IGBT產品廣泛應用于光伏逆變及儲能領域，據公司2022半年報顯示，公司在光伏逆變器的營收同比增長近300%。據預計我國2025年光伏微逆變器的行業規模有望達到206億元，2020-2025年CAGR達到24.8%，隨著公司TGBT產能的逐漸釋放，將加快公司在光儲領域市占率的提升，成為公司的第二增長曲線。

同時，公司在這些高景氣度領域也積累了眾多頭部客戶，公司曾獲得比亞迪全資子公司弗迪動力有限公司頒發的“2021年度優秀供應商”榮譽稱號；在光伏逆變、儲能應用領域，高壓器件批量出貨給Enphase、昱能科技、禾邁股份等客戶，此外在工業電源、5G基站及通信電源等領域也擁有知名終端用戶，如華為、維諦技術、通用電氣等。包含中高壓MOS、超級硅MOS及IGBT在內豐富的產品結構，使得公司能夠覆蓋上述領域的1200多家用戶，下游高景氣度和強大的客戶群體提高了公司的品牌競爭力和知名度，為業績的增長做出了保障。

2、技術迭代速度快，凸顯創新能力，加深代工合作

公司專注于器件底層結構創新，擁有多項差異化設計及工藝專利。在下游需求穩步成長的超級結MOSFET領域，公司產品已迭代至第四代，第五代產品研發進展順利，多款產品已追平國際領先水平。中低壓屏蔽柵MOSFET領域已實現在工業、車規領域的規?；N售。在IGBT領域，公司自主研發的TGBT第一代產品實現大規模出貨，多款第二代產品已進入批量生產階段。在第三代化合物半導體領域，公司已經在專利技術形成布局，相關產品也已進入客戶認證狀態。

公司在8寸產品結構上進行優化，并加快在12寸線的技術轉移，快速擴大12寸超級結MOSFET、屏蔽柵MOSFET及TGBT的產品規格與系列，2022年上半年，公司獲得了華虹半導體“12英寸平臺累計出貨100萬片卓越貢獻客戶”榮譽稱號?？梢钥吹?，東微半導具有與上游供應商實現深度定制化開發的能力，實現雙方技術能力的相互促進和共同提升，從而也保障了公司產能，擴大產能占有率并迅速轉化為市場份額。

三、結語

公司處于高景氣度的賽道。隨著公司更多高性能功率半導體產品的成功開發，公司有望繼續維持高速成長，持續擴大其在中高壓MOS的市場份額。憑借公司突出的創新能力，有望在IGBT和第三代半導體市場中異軍突起。